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HANDSCHWEISSLASER AL-ARM 450 F Mit dem Lasersystem AL-ARM lassen sich im Karosseriebau Reparaturarbeiten an Poren, Durchschüssen und versetzten Nähten mobil, schnell und flexibel durchführen. Im Formenbau kann man direkt in der Presse oder Fräse schweißen – ohne Rüstzeiten Der AL-ARM ist anders: Bei diesem Schweißlaser erfolgt die Beobachtung des Schweißprozesses nicht wie gewohnt über ein Binokular, sondern über eine 3D-Visualisierung. Diese wird über eine (pass-through) 3D-Laserschutzbrille realisiert, mit der man gleichzeitig die Umgebung und die Schweißaufgabe wahrnehmen kann. Der Schweißbereich ist vergrößert dargestellt und die prozessrelevanten Daten wie z.B. das Fadenkreuz werden direkt eingeblendet. Dieses Laserschweißsystem hat keinen Resonator, sondern ein Handteil mit automatisierter Drahtzufuhr für Drahtstärken bis 0,6 mm. Der Drahtvorschub erfolgt automatisch. Das Handteil wiegt gerade mal 1,5 kg und ist über eine 3,5 m lange Energiekette mit der Versorgungseinheit verbunden. Es ist einfach in der Handhabung und sehr flexibel im Einsatz. Die Schweißnahtbreite lässt sich während des Schweißprozesses stufenlos verstellen. Auf Lasersicherheit wurde großen Wert gelegt: Die integrierte Materialerkennung erlaubt das Schweißen nur, wenn das Handteil auf dem Werkstück aufgesetzt ist. Damit wird vermieden, dass direkte Laserstrahlung unkontrolliert abgegeben wird. Das vom TÜV geprüfte Sicherheitskonzept für die Erfüllung der hohen Sicherheits-Anforderungen an Performance Level d ist inklusive. Den AL-ARM 450 F muss man ausprobieren. Gerne zeigen wir Ihnen die Möglichkeiten auf. Herstellungsland: Deutschland

Der größte Produktions DLP-3D-Drucker der Welt für die Großserienproduktion von Endverbrauchsteilen. Der Xtreme 8K macht die Serienproduktion von 3D-gedruckten Teilen zur Realität, mit der Möglichkeit, Tausende von Teilen pro Tag zu drucken. Dank der breiten Materialkompatibilität, einschließlich Hartkunststoffen, Hochtemperaturkunststoffen, Elastomeren und Kautschuk, ermöglicht der Xtreme 8K die Herstellung eines möglichst breiten Spektrums von Teilen. Der Xtreme 8K nutzt die Chemie langkettiger Polymere, um vollständig isotrope, stabile Teile für die Endanwendung herzustellen, und verfügt über eine beheizte Wanne, die es dem Anwender ermöglicht, hochviskose und feste Materialien bei Raumtemperatur zu verarbeiten. Serienfertigung: Herstellung von Grossserien easy to use: Benutzerfreundliche und einfache Software

Die Vecow ECS-9200 Serie Fanless Embedded System, wahlweise angetrieben von dem Intel® Xeon oder Core ™ i7 / i5 / i3 Prozessoren ... ist Ihre hervorragende Lösung für leistungsorientierte Echtzeit-Industrie-4,0 Embedded-Anwendungen. Dank technischen Merkmalen wie 6V-36V wide range Power Input, -40°C to 75°C Operating Temperature, 6 Independent GigE LAN, 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2, 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III, 32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM und unterstützte Auflösungen bis 4K lässt dieser Alleskönner kaum Wünsche offen wenn es darum geht, in einer Hochleistungsapplikation zu brillieren. Merkmale •LGA 1151 Socket supports Quad Core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 Processor (Kaby Lake-S/Skylake-S) with C236 Chipset •Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature •6 Independent GigE LAN with 4 IEEE 802.3at PoE+, iAMT 11.0 supported •3 Front-access SIM Card Socket for 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS •Expansion : 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 •PCIe x16 expansion supports up to 160W Power Budget •Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III •32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM •M2DOM supports up to 8GT/s data rate •6V to 36V DC-in with 80V Surge Protection •Configurable Ignition Power Control •DVI-I, DVI-D and DisplayPort display interface, up to 4K displays

Mit unserer Technologie des Präzisionsblankpressens stellen wir moderne Komponenten wie doppelseitige Asphären, Off-Axis-Asphären, Linsenarrays und nicht-kreiszylindrische Linsenarrays her. FISBAs Kompetenzen Gestützt auf die moderne taktile Messtechnik bietet FISBA kundenspezifische Designs für eine grosse Palette blankgepresster Glasoptiken. Das enge Verhältnis zu unseren Kunden ist uns wichtig, denn nur so können wir die perfekte Lösung finden. Die sorgfältige Herangehensweise beginnt schon beim Designkonzept und endet erst, wenn die Produkte auf dem Weg zum Kunden sind. Dazwischen stehen wir dem Kunden immer wieder beratend zur Seite und halten ihn auf dem Laufenden. Technische Daten Erreichbare Irregularitäten: < 160nm PV Pressbare Glastypen mit Brechungsindizes zwischen 1,5 und 1,9 Pressbare Glastypen mit Abbe-Zahlen von 21 bis > 80 Hohe Präzision für bildgebende Verfahren und Laserstrahlformung Designempfehlungen Ihre Vorteile Umfassende Beratung in der Designphase, über die Prototypenphase bis zur Serienproduktion Das Angebot umfasst auch das Beschichten, Zentrieren, Segmentieren, Kitten und Schwärzen Auf Kundenwunsch werden die Komponenten assembliert

Bauteile und Objekte digital und dreidimensional scannen. 3D-Scannen, 3D-Digitalisieren und optische 3D-Messtechnik - drei verschiedene Begriffe, die dasselbe umschreiben. Reale Objekte und Bauteile werden vermessen und in digitaler Form aufbereitet, zum Beispiel als Punktewolke oder STL Daten. Unserer mobil einsetzbaren 3D-Scanner erfassen das Bauteil mittels optischer Sensoren exakt und dreidimensional. Dabei werden die Masse und allfällige Abweichungen analysiert. Über 3D-Scans können so die nötigen Optimierungsmassnahmen in den Prozess oder in das Produkt einfliessen. Die optische 3D-Messtechnik kann in der Produktentwicklung, Produktion sowie Qualitätssicherung eingesetzt werden. Damit können praktisch alle Formen und Materialien von 5mm bis 30 Meter dreidimensional und exakt digitalisiert werden.

Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation Donaldson, Evolution-Series, DFE 4-24, Zwillings-Installation

Implantate Hüftschäfte Wirbelsäulenimplantate Hüftpfannen Schulterimplantate Kniegelenke Instrumente Raspeln Hüftschaft Fräser Hüftpfanne Kleininstrumente Fräser Kleingelenk Fräser Schulter

Mobile Spezialkameras mit erweitertem Hochtemperatur-Messbereich bis zu 3000 °C im Wellenlängenbereich von 0.8 bis 1.1 um, ideal für Messungen in der Stahlherstellung und Verarbeitung Zwei Modelle verfügbar: - 600 - 1500 °C - 1400 - 3000 °C Anwendungsgebiete: - Messungen in der Metallurgie, Glasverarbeitung, an Graphit, Keramik etc. - Geeignet für den Einsatz in höheren Temperaturbereichen ab 1400°C, der Emissionsfaktor in dem von der Kamera benutzten Wellenlängenbereich hat einen massiv kleineren Einfluss auf die Messung als bei 8 bis 14 µm - Qualitätskontrolle, Produktionsüberwachung, Automatisierung - Forschung und Entwicklung Funktionen: - Wellenlängenbereich 0.8 - 1.1 um, mit dieser Kamera sehen Sie durch Glas! - Bild- und Sequenzspeicherung (Videos mit Messdaten) - Software zur Analyse der Messungen - Li-Ion Akku - Helles Display für direkte Interpretation der Bilder am Messort - Ethernetschnittstelle - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - Hochtemperaturkamera Hochtemperatur Stahl Infrarot-Kamera, Infrarotkamera, IR-Kamera, Wärmebild-Kamera, Wärmebildkamera, Wärmebildgeräte, Thermografiekamera, Thermografiegeräte

Hernie Pelvic Brustrekonstruktion Nadelsysteme NEU: Chemfort / Tevadaptor Pumpensysteme Infusionsbestecke Medikamentenzubereitung Weitere Produkte Turbane

Alternative zu Faserkreisel-IMEs PEWATRON gibt die Einführung einer neuen leistungsstarken inertialen Einheit von Silicon Sensing bekannt. Technische Daten Typ: DMU30 Messbereich: ±200°/s, ±10g Empfindlichkeit: N.A. In-Band Grundrauschen [ °/s rms ]: < 0.15°/s rms, < 2.3mg Vorspann im Temp.-Bereich: < 20°/h rms, < 5mg Vorspann Instabilität: < 0.4 °/h, < 0.03mg Speisespannung: 5 to 36 VDc Hersteller: Silicon Sensing

LM 90 Permanentmarkieren leicht gemacht Das Gerät erlaubt eine Rundumbedruckung. Ebenso können. Logos, Barcodes, variable Textfelder etc. bedruckt werden. Es kann als Einzelgerät sowie in Linie mit einer z.B. Ablängmaschine benützt werden. Das Abarbeiten von Kabellisten, Tabellen oder eine Anbindung an Ihr SAP ist kein Problem. Haben wir Ihr Interesse geweckt? Zögern Sie nicht uns zu kontaktieren Im Lieferumfang enthalten: Absaugsystem und Software Masse Laser: 600 x 452 x 476 mm Masse Steuereinheit: 520 x 210 x 400 mm Gewicht Laser: 35 kg Gweicht Steuereinheit: 18 kg

Abmessung: 36 x 43 cm Gewicht: 2,85 kg (1 Stk. Batterie) 3,15 kg (2 Stk. Batterie) Detektortyp: Amorphes Silikon mit TFT: a-Si Szintillator: Pixelgrösse: 140 μm Aktive Pixelmatrix: 2560 x 3048 Pixel Grauwertumfang: 16 bit Geometrische Auflösung: Min. 3,5 Lp/mm Drahtlose Datenübertragung (WLAN): IEEE 802.11n Standard Energiewerte 40 – 150kVp Produktbeschrieb Agfa XD 14 PDF herunterladen

- Steuerung mit farbigem 5.7" Touchpanel mit TFT LCD - Eingangsmodule und Ausgangsmodule digital, analog und zur Erfassung von Temperatur oder Gewicht - Eingänge und Ausgänge integriert oder dezentral - Programmiersoftware VisiLogic kostenlos

Die Omnia G-300 von G-Elements ist eine Rundschleifmaschine mit einem völlig neuem Maschinenkonzept. Gewicht: ca. 440 kg

Dimensionen: Gehäuse Länge: 500mm (wahlweise auch 375mm) min.: B: 200 x H: 200mm max.: B: 1500 x H: 800mm Flanschbreite: 30mm Brandschutzklappen zum universellen Einbau in Wänden und Decken aus Mauerwerk nach DIN 1053, in Wänden und Decken aus Beton, in leichten Trennwänden, direkt vor oder ausserhalb von Wänden und Decken unabhängig von der Einbaulage. In Verbindung mit beidseitigem Anschluss von Lüftungsleitungungen aus nicht brennbaren Baustoffen oder mit Schutzgittern Besitzt die Brandschutzklappe die Widerstandsklasse K90, sonst K30. Klappenblatt aus verzinktem Stahlblech mit innerer spezial - Isolierung, Gehäuse und Anbauteile aus verzinktem Stahlblech, Lagerung aus Messing, Auslöseöffnung sowie zwei gegenüberliegende Inspektionsöffnungen können zur Inspektion genutzt werden.

Als weltweit akzeptierter Standard liefert das Übertragungsprotokoll IEC 61850 der International Electrotechnical Commission (IEC) allgemeingültige Vorkehrungen zur Kommunikation zwischen Geräten in elektrischen Schaltanlagen der Mittel- und Hochspannungstechnik. Gründe und Kundenvorteil für den Einsatz der IEC-61850 Norm sind: - Einsatz von Geräten verschiedener Hersteller - Flexibilität durch Interoperabilität - Reduktion von Engineering und Testaufwand - Investitionsschutz und Wiederverwendbarkeit Dank der umfassenden Unterstützung von Protokollen wie IEC 61850, IEC 60870 und DNP3 lässt sich zenon nahtlos in bestehende Umgebungen integrieren. Einfach die perfekte Lösung für volle Kontrolle und Konnektivität. - EC 61850 Client/Server und GOOSE - KEMA zertifizierter IEC 61850 Client Treiber - Edition 2 wird unterstützt - Zuverlässigkeit, Sicherheit, Benutzerfreundlichkeit Unterschiede zwischen IEC 61850 und IEC 60870 Während unter IEC 60870 die Auswahl des Befehlsmodus in zenon per Parameter projektiert wird, erfolgt diese bei IEC 61850 im sogenannten Control Model des logischen Knotens und folglich auf Protokollebene. Auch die Befehls- und Rückmeldevariablen werden unterschiedlich dargestellt. Unter IEC 60870 definieren sie sich durch die Auswahl der Typ-ID (numerisch), bei IEC 61850 wird die Adressierung in einem Objektmodell abgebildet (symbolisch). IEC 61850 GOOSE (Generic Object Oriented Substation Event) Bei der Kommunikation der Feldgeräte untereinander, ist maximale Performance von entscheidender Bedeutung. Dabei kommt mit IEC 61850 das GOOSE Protokoll zur Anwendung. GOOSE ist ein echtzeitfähiges Netzwerkprotokoll. Zustandsinformationen von Geräten werden in einem regelmässigen Intervall von Feld zu Feld übertragen. Eine typische Anwendung ist die Anlagenverriegelungen (ersetzt Verdrahtungen zwischen den Feldgeräten). IEC 61400-25 Für die Kommunikation mit Windkraftwerken sowie für deren Überwachung und Steuerung bietet zenon einen Treiber nach IEC 61400-25.

Mit den Stickstofferzeugern der IMT PN OnGo Reihe stellen Sie Ihren Stickstoff vor Ort selber her. Werden Sie unabhängig von Gaslieferanten und sagen Sie Ja zu den Vorteilen der Eigenproduktion. Merkmale Mit der Produktlinie IMT PN OnGo bietet INMATEC wirtschaftliche Einsteigermodelle für die universell einsetzbare Onsite Stickstoffversorgung an. Bei der IMT PN OnGo Serie wurde besonderer Wert auf einfache Handhabung und Robustheit gelegt. Wie von INMATEC gewohnt, sind auch hier die Verarbeitung und die verwendeten Materialen entscheidend. Für uns gilt «Made in Germany». Die IMT PN OnGo Stickstoffgeneratoren verfügen standardmässig über eine Analysemessung, die den produzierten Stickstoffgehalt gut ablesbar auf einem kleinen Touch Control Panel anzeigt. Ein echtes Alleinstellungsmerkmal in diesem Preissegment. Ihre Vorteile • Stickstoff zu jeder Zeit an jedem Ort • Wirtschaftlich durch geringe Betriebskosten • Ausgereifte und zuverlässige Technik • Exakte Reinheit für jede Anwendung • Keine Mietbindungen wie mit Flaschen/Bündeln und Tankanlagen Anwendungsbereiche Trocknen, Landwirtschaft, Flugzeugtechnik, Laserapplikationen, Schiffindustrie, Lebensmittel, Kunststoffindustrie, Öl- und Gasindustrie, Turboverdichter, Elektronik, Tankreinigungen, Berg- und Tunnelbau, Hartlöten, Chemie und Pharmazie, Metallindustrie, Schweissen, Lagerung, Schneiden, Löten, Lichtbogenschweissen, Überlagern/Transportieren, Staubexplosion verhindern, Verpackung

Die neue & zuverlässige Gateway-Plattform Merkmale •Unterstützt Intel® IoT-Gateway-Technologie mit Wind River Intelligent Device Platform XT 3.1 und Intel® Atom™ Prozessor E3815 •Lüfterloses und robustes Design •4 x RS-232/422/485 und 2 x USB 2.0 Anschlüsse •2 x isolierte 10/100/1000 Mbps Ethernet-Ports •Umfangreiche Betriebstemperaturen von -20 ° C bis +70 ° C

Fanless System mit umfangsreiche I/O Schnittstellen Der Box PC FSB-M546W von unserer eigenen Herstellung ist ein extrem kompaktes Fanless-System, das wahlweise von einem Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation angetrieben wird. Der lüfterlose Box-PC bietet einen 260-Pin-Steckplatz für einen DDR4 SO-DIMM mit bis zu 16 GB Systemspeicher und unterstützt einen grossen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C. Dieser Embedded Board eignet sich insbesondere für die intelligente Fabrikautomatisierung und allgemeine industrielle Steuerungssysteme. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation •Memory: DDR4 2133MHz, 1 x SODIMM, bis zu 16 GB •Intel® HD Graphics •Display: HDMI, VGA/DP (optional) •Lagerung: Full-size Mini-PCIe SSD (mSATA), M.2 2280 SSD (PCIe/SATA), Micro SD •I/O: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 6 COM Ports (1x RS-232 via RJ45, 1x RS-232/422/485 via DB9, 4 x RS-232 via DB44 •Grösse: 215 x 145 x 43.8 mm •Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C •Gewicht: 1.4 Kg

Desktop-Produktion von hochauflösenden, Schmuck-, Dental- und anderen Kleinteilen Wir stellen den D4K vor, den höchstauflösenden professionellen Desktop-3D-Drucker. Der D4K von ETEC hat nicht nur die höchste Geschwindigkeit für einen Standard-DLP-Drucker, sondern liefert auch extrem genaue Teile mit den feinsten Details, die es gibt. Der D4K ist mit den meisten ETEC-Materialien kompatibel, darunter auch Optionen, die für Endanwendungen, die Zahnmedizin und den Schmuckbereich geeignet sind. Der D4K Industrial basiert auf dem zuverlässigsten 4K-DLP-Projektor und verfügt über ETECs patentierte PSA-Baugruppe für geringe Abziehkräfte zwischen den Schichten. Von den ursprünglichen Erfindern der DLP-3D-Drucktechnologie für Sie entwickelt. hohe Genauigkeit/ Auflösung: 25µm | XY easy to use: Einfache Handhabung und Software